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Kastel Electronic E.U. cuenta con sofisticadas herramientas y equipos importados para hacer frente a las demandas tecnológicas impuestas por los nuevos diseños de equipos y tarjetas electrónicas las cuales se han desarrollado basadas en la tecnología de montaje superficial SMT y la microelectrónica.   Se trabaja especialmente con 3 tipos de tecnologías.

 

 

CALOR DE CONTACTO

Usando cautines profesionales protegidos contra estáticas y con puntas de diversas clases según la aplicación.   Especial para componentes trough-hole y algunos SMD.

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CALOR POR FLUJO DE AIRE

 

Empleando sistemas de bombeo de aire caliente con diferentes puntas o moldes que inyectan un flujo de aire caliente según la forma o tipo de encapsulado del componente.  Especial para componentes de montaje superficial SMD.

 

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CALOR POR INFRARROJO

 

Utilizando equipos de generación infrarroja y platos precalentadores se afrontan los circuitos impresos más exigentes.   Este tipo de tecnología reduce el gradiente de temperatura en el area de trabajo del PCB minimizando el stress de la tarjeta electrónica y los daños de la misma.  También provee energía calórica hacia el interior del componente útil para el trabajo con componentes BGA. 

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Aunque la mayoría de los daños electrónicos o microelectrónicos no se ven a simple vista, algunos son muy evidentes y dañan el circuito impreso, no por esta razón se debe descartar su reparación. 

 

 

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Nuestros equipos permiten realizar un óptimo trabajo sobre las tarjetas electrónicas previniendo el daño del circuito impreso provocado por la mala utilización de las herramientas, las cuales pueden dejar soplos o dilataciones en el PCB como se aprecia en la figura.

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